据了解，内蒙古智能制造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目，大致位于内蒙古自治区包头市金属深加工园区内，截至年9月下旬，该项目设计与施工总包单位已确定，尚未开始施工图设计，同时进场时间暂未定。一项是项目详情：
项目名称：包头市金腾科技有限公司：智能制造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目
项目描述：一项工业发展，总建筑面积为平方米，项目总投资额为.00mnRMB，总造价为.00mnRMB。包括：
*丙类封装测试车间；
*封装车间电气室；
*配套相关辅助生产设施。
可用到材料：高低压开关柜、电气开关、配电箱、发电机组、开关柜、桥架、母线槽、电力电缆、线缆、铝合金电缆…
建筑面积：㎡(工业建筑)
总投：(mnRMB)
工程造价：(mnRMB)
项目结构：框架结构
开工时间：年10月
竣工时间：年02月